加大对科技创新的金融支持：构建全链条赋能体系

科技创新是高质量发展的核心驱动力，但技术研发周期长、风险高、投入大，需要金融体系提供更精准、更持续的支持。当前，我国正通过政策引导、市场创新、国际合作等多维度举措，打通科技-金融-产业的良性循环，助力实现高水平科技自立自强。以下是关键路径与实施策略：

🔍 当前科技金融的三大短板

1. 融资结构失衡

• 科技企业融资中银行贷款占比超70%，股权融资不足（尤其早期风投薄弱）。
• 案例：芯片设计公司流片费用动辄数千万，但银行抵押贷款难以覆盖。

1. 风险补偿不足

• 科技型中小企业失败率超50%，但政策性担保覆盖率仅15%。

1. 资本退出不畅

• 科创板流动性分化，硬科技企业上市后估值倒挂现象频发。

🚀 政策发力方向：构建全生命周期支持体系

1. 前端：扩大“耐心资本”供给

• 政府引导基金扩容：
• 国家大基金三期3440亿元重点投向半导体、AI等卡脖子领域。
• 地方科技天使基金要求返投比例降至1:1（原1:3）。
• 税收激励加码：
• 创投企业投资科技型中小企业，所得税减免由70%提至80%。

2. 中端：创新债权融资工具

工具功能特点典型案例科技专项债地方政府为实验室建设募资合肥量子科学中心发行50亿知识产权证券化专利未来收益作为还款来源深圳高新投ABS融资10亿元投贷联动银行跟投PE/VC已投项目浦发硅谷银行模式推广

3. 后端：完善退出与风险管理

• 科创板优化：
• 允许未盈利硬科技企业上市（2024年已新增12家）。
• 做市商制度扩容至60家券商，提升流动性。
• 风险分担机制：
• 国家融资担保基金对科技贷款风险补偿比例提至40%。

💡 市场创新实践

1. 银行变革：从“看报表”到“懂技术”

• 技术流评级：
• 建设银行推出“科技企业创新能力评价体系”，专利质量占评分50%。
• 效果：2023年科技贷款不良率仅1.2%，低于平均水准。
• 专属产品：
• 工商银行“芯片贷”、中国银行“人才贷”等定制化产品涌现。

2. 资本市场改革

• 北交所“深改19条”：
• 优质企业上市审核缩短至6个月。
• 允许私募基金参与二级市场定增。
• S基金（二手份额转让）：
• 上海股交中心S基金平台年交易额破500亿元，加速创投资金回流。

3. 保险赋能

• 首台（套）保险：财政补贴80%保费，覆盖装备研发失败风险。
• 知识产权保险：人保推出专利维权险，年承保超2万件。

🌐 国际经验借鉴

国家特色模式对中国的启示美国SBIC小企业投资公司计划政府杠杆撬动社会资本以色列Yozma基金返利机制风险补偿激发风投活力德国复兴信贷银行政策性贷款长周期低息资金支持

📌 实施建议

1. 差异化监管：对科技贷款提高不良容忍度至5%。
2. 数据互通：打通知识产权局-央行征信系统，解决估值难题。
3. 人才培育：在高校开设“科技金融”交叉学科，培养复合型人才。

结语：金融与科技的“共生共荣”

加大科技创新金融支持，绝非简单增加信贷投放，而是要通过制度创新打通“技术-资本-市场”的转化堵点。当更多资本愿意为“十年不鸣”的基础研究买单，当银行敢为“轻资产”的脑力密集型企业放贷，中国才能真正突破“卡脖子”困境，筑起全球科技竞争的新优势。